Powertech đầu tư 1,7 tỷ USD vào nhà máy đóng gói chip Đài Loan

Powertech đã khởi công nhà máy đóng gói chip tiên tiến mới tại thành phố Tân Trúc (Đài Loan) vào ngày thứ ba vừa qua.
“Dự án đầu tư của chúng tôi vào thời điểm này không liên quan đến chiến tranh thương mại đang diễn ra mà tập trung hướng đến các cơ hội kinh doanh trong tương lai”, Chủ tịch và Giám đốc điều hành của Powertech D.K. Tsai nói.

Công ty Công nghệ Powertech của Đài Loan (Trung Quốc), nhà cung cấp dịch vụ kiểm thử và đóng gói chip hàng đầu thế giới, cho biết vào ngày thứ ba vừa qua rằng công ty đang đầu tư hơn 50 tỷ đôla Đài Loan (1,68 tỷ đôla Mỹ) vào một nhà máy tiên tiến tập trung vào công nghệ AI mới, siêu máy tính và các loại xe kết nối.

Thông báo của nhà cung cấp chính cho các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới như Micron Technology, Toshiba và Intel xuất hiện vào thời điểm quan trọng khi cuộc xung đột thương mại giữa hai nền kinh tế lớn nhất thế giới tiếp tục leo thang. Hoa Kỳ áp đặt thuế nhập khẩu đối với các sản phẩm Trung Quốc trị giá 200 tỷ đôla vào thứ Hai, khiến Trung Quốc trả đũa với hàng hóa trị giá 60 tỷ đôla của Mỹ.

“Dự án đầu tư của chúng tôi vào thời điểm này không liên quan đến chiến tranh thương mại đang diễn ra mà tập trung hướng đến các cơ hội kinh doanh trong tương lai”, Chủ tịch và Giám đốc điều hành của Powertech D.K. Tsai nói với các phóng viên khi công ty khởi công nhà máy mới ở Công viên Khoa học Hsinchu ở miền bắc Đài Loan. “Đây là lúc để thúc đẩy các hoạt động của chúng tôi và cuối cùng thì các nhà lãnh đạo công nghệ sẽ tồn tại bất chấp nền chính trị toàn cầu đang ra sao.”

Ông Tsai nói: “Hiện nay chúng ta khó có thể có nhiều giải pháp để đối phó với các xung đột thương mại… Khi hai cường quốc đối đầu đương nhiên sẽ mang lại xung đột và những xung đột như vậy có thể kéo dài một thời gian.”

Vào cuối tháng 7, bên lề hội nghị các nhà đầu tư của công ty, ông Tsai nói với Nikkei Asian Review rằng trong ngắn hạn, công ty của ông có thể là lựa chọn an toàn hơn so với các đối thủ – bao gồm cả các công ty của Trung Quốc Tongfu Microelectronics và Tianshui Huatian Technology – chủ yếu là vận hành các nhà máy ở Trung Quốc.

Tuy nhiên, vào hôm thứ ba, ông nói không có lý do gì để tự mãn vì vẫn còn rất nhiều bất ổn và Trung Quốc vẫn là một thị trường khổng lồ.

Chủ tịch và Giám đốc điều hành D.K. Tsai cho biết đã có rất nhiều bất ổn trước khi cuộc chiến thương mại giữa Washington và Bắc Kinh tiếp tục leo thang

Ông nói thêm rằng công ty của ông vận hành các nhà máy ở nhiều địa điểm khác nhau như Đài Loan, Nhật Bản, Singapore và Trung Quốc, có thể giúp nhà đóng gói chip của Đài Loan có trụ sở tại trung tâm công nghệ Hsinchu để điều hướng tốt hơn những bất ổn trong tương lai.

Theo ông Tsai, với nhà máy đóng gói chip mới nhất, Powertech đang có kế hoạch mở rộng các đối tượng khách hàng vì nhiều công ty internet đang bắt đầu phát triển chip riêng của họ. Ông không nêu tên khách hàng cụ thể, nhưng có thể hiểu ngầm rằng công ty sẽ tiếp cận với các khách hàng mới nổi như Google, Facebook, Amazon và Alibaba Group Holding.

Vào tuần trước, Alibaba đã công bố lần đầu tiên rằng họ sẽ tung ra chip riêng cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo vào cuối năm 2019. Google và Amazon cũng đang phát triển các chip riêng cho các máy chủ trung tâm dữ liệu và có thể không dừng ở đó.

Nhà máy mới của Powertech sẽ có quy trình đóng gói Fan-Out-Panel-Level (FOPLP) đầu tiên trên thế giới – một phương pháp đóng gói chip mới – công ty dự định ứng dụng để giúp các nhà phát triển chip tích hợp các chức năng khác nhau của chip như bộ xử lý lõi , chip bộ nhớ và mạch tích hợp trình điều khiển vào một gói 3D.

Theo kế hoạch, nhà máy mới này dự kiến ​​sẽ tiến hành sản xuất hàng loạt trước cuối năm 2020 và tạo ra 3.000 việc làm tại địa phương. Công ty hiện đang sử dụng khoảng 18.000 nhân viên trên toàn thế giới, 15.000 trong số đó là ở Đài Loan.

Ông Tsai nói: “Chúng tôi nhìn thấy những cơ hội lớn trong tương lai phát triển công nghệ về trí thông minh nhân tạo, xe tự lái và 5G … Là nhà cung cấp dịch vụ đóng gói chip, chúng tôi có thể mang lại nhiều giá trị hơn cho các ứng dụng trong tương lai yêu cầu tích hợp không đồng nhất để đặt các chip khác nhau vào một gói”.

Ngày càng nhiều các nhà sản xuất chip tăng cường khả năng đóng gói chip của họ giống như quá trình thúc đẩy Định Luật Moore đã dẫn đường cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong bốn thập kỷ qua. Định luật Moore được xây dựng bởi Gordon Moore – một trong những sáng lập viên của tập đoàn sản xuất chip máy tính nổi tiếng Intel. Nhưng ngành công nghiệp chip tại Mỹdự báo rằng định luật Moore-định luật tuyên bố rằng số lượng bóng bán dẫn trong một mạch tích hợp tăng gấp đôi sau mỗi hai năm – không chỉ đơn giản đang chậm lại. Nó đang tiến dần đến việc dừng lại.

Công ty sản xuất chất bán dẫn TSMC (Đài Loan), nhà gia công chip hợp đồng lớn nhất thế giới và Samsung Electronics, nhà cung cấp chip bộ nhớ lớn nhất, cũng cam kết sẽ tăng cường vai trò của họ trong ngành đóng gói chip tiên tiến.

Ngân Giang (theo Nikkei)


Loading...

BÌNH LUẬN BÀI VIẾT


Bình luận0

Cảm ơn bạn đã gửi ý kiến.

Bạn đã gửi ý kiến cho bài viết này.